Resina SABIC LEXAN FR 955 PC

Propiedades físicas

• Gravedad específicaMedido con precisión de acuerdo con ASTM D792, la gravedad específica del material es de 1.19 g/cc, constante en múltiples pruebas.
• Contracción lineal del molde, flujo:Utilizando el método SABIC para un espesor de 3.20 mm (0.126 in), la contracción lineal del molde en la dirección del flujo es de 0.0060 – 0.0080 cm/cm (0.0060 – 0.0080 in/in).
• Derretir el flujo:Según la norma ASTM D1238, cuando se prueba bajo una carga de 1.20 kg (2.65 lb) a una temperatura de 300 °C (572 °F), la tasa de flujo de fusión del material es de 7.0 g/10 min.

Propiedades del polímero:

• Material de base: Policarbonato (PC)
• Características Clave:
  
  • Retardancia de llama superior:Alcanza la clasificación UL94 V-0 a 1.0 mm, se autoextingue en 10 segundos sin goteo de llamas, ideal para electrónica compacta.
  • Buena fluidez:La alta tasa de flujo de fusión permite un fácil moldeo por inyección de piezas intrincadas, de paredes delgadas y con geometrías complejas.
  • Excelente estabilidad dimensionalMantiene la forma con una deformación mínima en diseños de paredes delgadas, lo que garantiza un ajuste preciso para carcasas electrónicas.
  • Propiedades mecánicas equilibradas:Ofrece buena resistencia al impacto y rigidez para carcasas de componentes electrónicos duraderas y robustas.

Aplicaciones:

Dadas estas propiedades, LEXAN™ FR 955 se utiliza principalmente en las siguientes aplicaciones:

• Cajas electrónicas de pared delgada: Su clasificación de resistencia al fuego V-0 en espesores bajos lo hace ideal para carcasas de productos electrónicos de consumo, computadoras portátiles y dispositivos móviles donde se requiere un diseño elegante y liviano sin comprometer la seguridad.
• Equipos de TI y Telecomunicaciones: La resina se utiliza para piezas complejas dentro de servidores, enrutadores y otros equipos de red donde son necesarios tanto la seguridad contra incendios como el diseño de piezas complejas.
• Componentes eléctricos e industriales: Es adecuado para carcasas de fuentes de alimentación, conectores eléctricos y otros componentes en entornos industriales.