Mitsubishi Iupilon S2001R
Iupilon S2001R es una resina de policarbonato (PC) de viscosidad media y uso general, desarrollada por Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation. Este versátil termoplástico es reconocido por su excelente equilibrio entre propiedades físicas, procesabilidad y cumplimiento de las principales normas de la industria, lo que lo convierte en la opción preferida para una amplia gama de aplicaciones en diversos sectores.
Esta hoja de datos técnicos proporciona una descripción general completa de Iupilon S2001R, incluidas sus características clave, aplicaciones típicas y tablas detalladas de sus propiedades físicas, mecánicas, térmicas y eléctricas.
Características principales
Viscosidad media
Este grado ofrece un flujo de fusión equilibrado, lo que lo hace adecuado para una amplia gama de procesos de moldeo por inyección y complejidades de piezas.
Buen desmoldante
La fórmula incluye un agente desmoldante, que facilita el desmoldeo de las piezas terminadas, lo que conduce a una mejor eficiencia de producción y tiempos de ciclo reducidos.
Cumplimiento con la FDA
Iupilon S2001R cumple con las regulaciones de la Administración de Alimentos y Medicamentos de los EE. UU. (FDA) para aplicaciones de contacto con alimentos según 21 CFR 177.1580.
Alta transparencia
Como la mayoría de las resinas de policarbonato, S2001R exhibe una excelente claridad óptica y una alta transmitancia de luz.
Buena fuerza mecánica
El material posee una combinación robusta de rigidez, resistencia a la tracción y resistencia al impacto, lo que garantiza la durabilidad de los componentes moldeados.
Resistencia termica
Ofrece una alta temperatura de deflexión térmica, lo que le permite mantener su integridad estructural a temperaturas elevadas.
Aplicaciones principales
El perfil de propiedades integral de Iupilon S2001R se presta a una amplia gama de aplicaciones, que incluyen, entre otras:
Molduras de uso general
Una amplia variedad de carcasas, cubiertas y componentes estructurales para bienes de consumo e industriales.
Artículos sobre contacto con alimentos
Contenedores de alimentos reutilizables, utensilios para servir y componentes para maquinaria de procesamiento de alimentos.
Componentes eléctricos y electrónicos
Aisladores, conectores y carcasas donde se requiere buena resistividad eléctrica.
Piezas ópticas
Lentes, tubos de luz y cubiertas transparentes que exigen alta claridad.
Propiedades del Mitsubishi Iupilon S2001R
Propiedades físicas
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor típico |
|---|---|---|---|
| Densidad | ISO 1183, | g / cm³ | 1.20 |
| Tasa de flujo másico de fusión (MFR) | ISO 1133, | g/10 min (300 °C/1.2 kg) | 10 |
| Tasa de flujo volumétrico de fusión (MVR) | ISO 1133, | cm³/10 min (300 °C/1.2 kg) | 9.0 |
| Contracción de moldeo (flujo) | ISO-294 4 | % | 0.50 - 0.70 |
| Contracción de moldeo (transversal) | ISO-294 4 | % | 0.50 - 0.70 |
| Absorción de agua (saturación, 23 °C) | ISO 62, | % | 0.24 |
Propiedades mecánicas
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor típico |
|---|---|---|---|
| Módulo de tracción | ISO-527 2 | MPa | 2400 |
| Tensión de tracción en el límite elástico | ISO-527 2 | MPa | 61.0 |
| Deformación por tracción en el rendimiento | ISO-527 2 | % | 5.6 |
| Deformación por tracción en la rotura | ISO-527 2 | % | > 100 |
| Módulo de flexión | ISO 178, | MPa | 2300 |
| Fuerza flexible | ISO 178, | MPa | 93.0 |
| Resistencia al impacto con entalla Charpy (23 °C) | ISO 179/1eA | kJ/m² | 76 |
| Resistencia al impacto Charpy sin entalla (23 °C) | ISO 179 / 1eU | kJ/m² | Sin descanso |
Propiedades termales
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor típico |
|---|---|---|---|
| Temperatura de deflexión térmica (1.8 MPa) | ISO 75-2/A | ° C | 129 |
| Temperatura de deflexión térmica (0.45 MPa) | ISO 75-2/B | ° C | 143 |
| Coeficiente de expansión térmica lineal (flujo) | ISO-11359 2 | cm/cm/°C | 6.5 x 10⁻⁵ |
| Coeficiente de expansión térmica lineal (transversal) | ISO-11359 2 | cm/cm/°C | 6.6 x 10⁻⁵ |
Propiedades Eléctricas
| Propiedad | Método de prueba | Unidad | Valor típico |
|---|---|---|---|
| Resistividad de volumen | IEC 60093 | Ohm·cm | >1.0 x 10¹⁶ |
| Resistividad de superficie | IEC 60093 | ohm | >1.0 x 10¹⁵ |
| Rigidez dieléctrica (1 mm) | IEC-60243 1 | kV / mm | 31 |
| Constante dieléctrica (1 MHz) | IEC 60250 | - | 3.1 |
| Factor de disipación (1 MHz) | IEC 60250 | - | 9.0 x 10⁻³ |
Recomendaciones de procesamiento para moldeo por inyección
Para lograr resultados óptimos al procesar Iupilon S2001R, se recomiendan los siguientes parámetros de moldeo por inyección:
| Parámetro | Valor recomendado |
|---|---|
| Temperatura de secado | 120 ° C |
| Tiempo de secado | 3 - 5 horas |
| Temperatura de fusión | 280 - 300 ° C |
| Temperatura del molde | 80 - 100 ° C |
| Presión de inyección | Medio a alto |
| Presión de retención | Media |
| Contrapresión | Bajo |
Nota: El secado adecuado de la resina es crucial para evitar la degradación hidrolítica durante el procesamiento, que puede provocar una pérdida significativa de propiedades mecánicas y defectos superficiales. Se recomienda un punto de rocío de -30 °C o inferior para el aire de secado.
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