코베스트로 베이블렌드 T65 XF PC/ABS 수지

코베스트로 베이블렌드 T65 XF 는 Covestro의 특수 열가소성 블렌드로, 까다로운 응용 분야에서 최적의 특성 균형을 제공하도록 설계되었습니다.

물리적 특성

  • 밀도: ISO 1183에 따르면 밀도는 1.13g/cc(0.0408lb/in³)로 보강된 구조에 적합합니다.
  • 수분 흡수: 평형 수분 흡수율은 0.20%, 포화 수분 흡수율은 0.70%(ISO 62)로 야외 사용에 이상적입니다.
  • 용융 점도: 260°C(500°F)에서 용융 점도는 2.00e+6 cP로 압출 및 블로우 성형 공정이 용이합니다.
  • 선형 금형 수축: ISO 2577에 따르면 일관된 금형 충전을 위한 수축률은 0.0050~0.0070cm/cm입니다.
  • 용융 흐름: 260kg의 하중으로 500°C(5.00°F)에서 테스트한 결과, 효율적인 생산을 위한 용융 흐름 속도는 20.34g/10분(ISO 1133)입니다.

폴리머 속성:

  • 소재베이스: PC(폴리카보네이트) + ABS(아크릴로니트릴부타디엔스티렌)
  • 주요 특성 및 장점:
    • 뛰어난 유동성: "XF" 등급의 주요 특징은 뛰어난 용융 흐름성입니다.
    • 높은 충격 강도: Bayblend T65 XF는 향상된 유동성에도 불구하고 높은 수준의 충격 저항성을 유지하여 부품의 내구성을 보장하고 충격과 낙하를 견딜 수 있습니다.
    • 좋은 내열성: 이 등급은 높은 열 변형 온도를 나타내므로 변형되지 않고 고온 환경에서도 안정적으로 성능을 발휘합니다.
    • 우수한 치수 안정성: Bayblend T65 XF로 성형된 부품은 치수 안정성이 뛰어나고 뒤틀림과 수축률이 낮습니다.
    • 표면 처리: 표면 마감이 뛰어나므로 미적인 면이 중요한 용도에 적합합니다.

어플리케이션 :

뛰어난 유동성과 견고한 기계적 특성이 결합된 Bayblend T65 XF는 복잡한 설계와 높은 성능이 모두 요구되는 분야에 이상적인 선택입니다.

  • 전기 전자: 유동성이 뛰어나 노트북이나 기타 가전제품에 사용되는 것과 같이 복잡한 내부 구조와 얇은 하우징으로 성형하는 것이 가능합니다.
  • 자동차 산업: 이러한 응용 분야에는 재료의 내구성과 치수 안정성이 매우 중요합니다. 여기에는 계기판 구성 요소, 내부 트림 부품 및 복잡한 형상을 가진 기타 부품이 포함됩니다.
  • 소비재: 복잡한 설계와 높은 충격 강도가 모두 필요한 소형 가전제품, 전동 공구 및 기타 소비자 제품용 하우징입니다.
  • IT 및 의료기기: 높은 정밀도와 내구성이 필수적인 의료 장비 및 컴퓨터 주변 장치용 케이스입니다.

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