Смола SABIC LEXAN FR 955 PC

Физические свойства

• Удельный вес: Удельный вес материала, измеренный точно в соответствии со стандартом ASTM D792, составляет 1.19 г/смXNUMX, что является постоянным показателем в ходе многочисленных испытаний.
• Линейная усадка формы, текучесть: При использовании метода SABIC для толщины 3.20 мм (0.126 дюйма) линейная усадка формы в направлении потока составляет 0.0060–0.0080 см/см (0.0060–0.0080 дюйм/дюйм).
• Течение расплава: Согласно ASTM D1238, при испытании под нагрузкой 1.20 кг (2.65 фунта) при температуре 300 °C (572 °F) скорость течения расплава материала составляет 7.0 г/10 мин.

Свойства полимера:

• Базовый материал: Поликарбонат (ПК)
• Ключевые характеристики:
  
  • Превосходная огнестойкость: Соответствует рейтингу UL94 V-0 при 1.0 мм, самозатухает в течение 10 секунд без образования горящих капель, идеально подходит для компактной электроники.
  • Хорошая текучесть: Высокая скорость текучести расплава позволяет легко лить под давлением сложных тонкостенных деталей со сложной геометрией.
  • Превосходная размерная стабильность: сохраняет форму с минимальной деформацией в тонкостенных конструкциях, обеспечивая точную посадку в корпусах для электроники.
  • Сбалансированные механические свойства: Обеспечивает хорошую ударную вязкость и жесткость для прочных и надежных корпусов электронных компонентов.

Области применения:

Учитывая эти свойства, LEXAN™ FR 955 в основном используется в следующих областях:

• Тонкостенные электронные корпуса: Его рейтинг огнестойкости V-0 при небольшой толщине делает его идеальным для корпусов бытовой электроники, ноутбуков и мобильных устройств, где требуется элегантная и легкая конструкция без ущерба для безопасности.
• ИТ и телекоммуникационное оборудование: Смола используется для изготовления сложных деталей серверов, маршрутизаторов и другого сетевого оборудования, где необходимы как пожарная безопасность, так и сложная конструкция детали.
• Электрические и промышленные компоненты: Подходит для корпусов источников питания, электрических разъемов и других компонентов в промышленных условиях.